申論題 - 阿摩線上測驗

申論題資訊

試卷：103年 - 103 身心障礙特種考試_三等_機械工程：機械製造學（包括機械材料）#24819
科目：機械製造(含機械材料)
年份：103年
排序：0

六、下列兩小題中，每小題有兩種加工法，試說明何種加工法比較適合，並說明理由。 ⑴在厚約 200 微米的矽晶片上加工出直徑約 100 微米的貫穿孔洞：機械鑽削加工或是雷射鑽孔加工。（10 分）